空壓機電子元件不像通俗電子元器件那樣帶有較長的引出線，它的封裝尺寸較 小，可直接貼裝在印制板外貌。

依賴封裝體上電極或很短的元器件出腳與銅箔焊 盤焊接在一路，以固定元器件。

此刻險些90%擺布通俗元器件 可以用貼片元件封裝情勢出產，重要包含阻容元件、晶體管、集成電路。

1.阻容元件

依照它們的不同容量及機能，常用矩形片狀封裝。

元件裝焊時靠其兩頭電極與印制板銜接，貼 片電阻使用環(huán)境溫度為-55~125C，較年夜事情電壓可達200V，電阻范疇為 102~10MO,較小答應偏差為+2%，可知足盡年夜部門產物的使用要求。

自力陶瓷貼片電容，由若千陶瓷片層疊而成，較年夜事情電 壓達OOOVO 較小答應偏差達+5%。

除陶瓷電容之外，今朝也有鉭電容出產，其形狀及極性表現方式。

阻容元件另有圓柱形封裝，即MELF封裝，其構造與傳統分立元件基礎相 同，只不外不帶引出線。

它們形狀尺寸為φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等。圓柱 形封裝與矩形封裝比擬較，各有其優(yōu)毛病。

例如在電容量方面，圓柱形封裝不 及矩形封裝，而在電阻噪聲特征和容許功率等方面則優(yōu)于矩形封裝元件。

在貼片阻容元件中，還包含可變電位器和可變電容器。

前貼片電位器電阻值為100Ω~2MΩ,扭轉力矩為20~200g.cm,但扭轉壽命不 長，轉數僅為20~200r,可變電容器構造形狀尺寸約為4mm*4.5mm*3mm。

2.貼片晶體管

貼片晶體管靠伸出封裝外表的出腳與印制板焊接固定。

按出腳地位分類，重要用于二極管中的圓柱形封裝。貼片 晶體管的常用封裝形狀尺寸及利用舉例。

3.集成電路

貼片集成電路封裝情勢有SO、PLCC、LCCC 及微型封裝等。 SO 封裝即小外型封裝，它相似于SOT143 晶體管封裝，鷗翼型出腳散布在矩 型封裝體兩側，按電路出腳數6、8、14 等不同值分離以S06、SO8、S014 等表現。

PLCC 是一種貼片集成電路塑封基座封裝情勢，其出腳散布于基座周圍，出 腳呈“J”形，從塑封基座側面彎成鉤形延長到基座下外貌。

以PLCC 封裝的集成電路有18、28、44、68 腳。這種封裝使用于年夜規(guī)模集成電路 中，其形狀尺寸較小，例如44 腳的PLCC44 集成電路不含出腳形狀為16.6mm x16.6mm x4.4mm,含出腳形狀為17.5mmx17.5mm x4.4mm。

LCCC 是別的一種氣密陶瓷基片封裝情勢， 其出腳硬性好，重要用于軍用產物中。

4.其他貼片元件

貼片封裝的線圈、撥動開關、聲外貌波濾波器、菲薄單薄型電機、揚聲器、傳聲器也已接踵泛起。